직무 · 삼성전자 / 모든 직무

Q. 직무 선정에 고민이 있습니다.

활동 및 스펙 학점: 4.13/4.5, 오픽 IH, adsp, 학부연구생(패키징연구실 1년3개월), 반도체FAB공정실습1회, 후공정 온라인 교육 수료, 캡스톤디자인설계 우수작품수상, 학술발표대회 포스터 발표 우수논문상(패키징), 교내 프로젝트 2회(각각 금속 표면 분석 및 리플로우 공정 +신뢰성 검사) 올해 하반기 삼성전자 tsp총괄 지원할 신소재공학과 취준생입니다. 제가 24년도(하) jd와 25년도(상)의 jd를 읽어보면서 의문이 생겼습니다. tsp 총괄에서 공정기술쪽을 지원할지 아니면 평가 및 분석에 지원할지 직무 적합도를 보려고 하는데 각각의 requirement나 role에 대한 설명만으로는 명확히 구분이 잘 가지 않네요. 제가 아직 부족한 점이 많아서 그런거겠지만 조언 부탁드립니다.